forward

Складской робот Модуль датчиков

Описание:

Типовое решение схемы управления питанием всех шин CMOS датчика камер. Решение обеспечивает передачу высокочувствительного сигнала датчика изображений без использования дополнительных фильтров. Таким образом достигается высокая эффективность системы.

Решение построено на 3-х полностью интегрированных понижающих преобразователях, что обеспечивает компактность схемы и ее способность поддерживать до 200 мА на каждом из выходов.

 

Возможности:

  • 3 шины напряжения с низким уровнем шума;
  • Высокая эффективность всех 3-х шин выходного напряжения;
  • Небольшие габариты;
  • До 200 мА выходного тока на каждой шине;
  • Простая конструкция из нескольких компонентов;
  • Качественные Automotive qualified компоненты.

Документация:
  • Схемотехника
  • BOM
Описание:
The 3D Machine Vision reference design employs Texas Instruments DLP® Advanced Light Control Software Development Kit (SDK) for LightCrafter™ series controllers, which allows developers to easily construct 3D point clouds by integrating TI’s digital micromirror device (DMD) technology with cameras, sensors, motors or other peripherals. The highly differentiated 3D Machine Vision system utilizes the DLP® LightCrafter™ 4500evaluation module (EVM), featuring the DLP4500 WXGA chipset, and enables flexible control of high resolution, accurate patterns for industrial, medical, and security applications.

Возможности:

3D scanner solution utilizing the DLP4500 chipset to enable fast and programmable patterns Supports synchronized camera capture for both global and rolling shutter cameras Generic OpenCV camera module for flexible low cost applications Projector and camera calibration routine Structured light algorithms for disparity map, depth map and point cloud generation Implements both Gray code and hybrid three phase scanning techniques

Документация:
  • Даташит
  • Схемотехника
  • BOM
  • Тестирование
Описание:
Typical implementations of distance measurements use expensive rare-earth magnets. To lower overall system cost, this reference design walks through the implementation of industry’s first inductance-to-digital converters from TI for linear position sensing without the use of any expensive rare-earth magnets. Linear position sensing determines the position of a target that moves laterally across an inductive sensor that is generating a magnetic field. An inductance-to-digital converter (LDC), like the LDC1000 or LDC1101, senses inductance changes of an inductor that comes into proximity with a conductive target, such as a piece of metal. The LDC measures this inductance shift to provide information about the position of a conductive target over a sensor coil. The inductance shift is caused by eddy currents generated in the target due to the magnetic field of the sensor. These eddy currents generate a secondary magnetic field that opposes the sensor field, causing a shift in the observed inductance.

Возможности:

Inductive sensing technology Non-contact detection and measurement Increased flexibility and performance without requiring analog trimming techniques Remote sensor placement Insensitive to environmental contaminations More reliable operation sensor self-diagnostic High resolution and accurate Replace legacy analog only solutions Low power, low cost and low footprint solution

Возможность заказа
  • Заказать PCB
Документация:
  • Схемотехника
  • BOM
  • Топология платы
Описание:
The TIDA-00462 ultrasonic distance measurement reference design can measure the distance up to 99 inches with an accuracy of ±1.5 inches. The scope of this design guide is to give system designers a head-start in integrating TI’s industrial ultra-low-power MCU, analog signal conditioning, and power management technologies into their end-equipment systems. This design guide describes the principle of operation and basic design process for a low cost distance measuring system based on ultrasonic sound utilizing the MSP430 ultralow-power microcontroller. This design guide also addresses component selection, design theory, and test results of the TI Design system. All the relevant design files like Schematics, BOM, Layer plots, Altium files, Gerber and MSP430 MCU firmware are provided.

Возможности:

Ultrasonic technology Non-contact detection and measurement Maximum measurable distance: 99 inches Minimum measurable distance: 6 inches Maximum measured error less than 1.5 inches Current Consumption less than 1.8mA at 5V Simple, low cost, system-in-a-chip solution

Возможность заказа
  • Заказать BOM
  • Заказать PCB
Документация:
  • Даташит
  • Схемотехника
  • BOM
Описание:

В настоящее время для пользовательских интерфейсов в домашних применениях широко применяется реализация кнопок на основе емкостного сенсора. Решения, основанные на низкой разрешающей способности, не позволяют добиться необходимой надёжности и более быстрого отклика на действия пользователя. На аппаратной платформе проекта TIDA-00474 от TIдемонстрируется решение данных проблем благодаря использованию стойких к воздействию электромагнитных помех высокоскоростных преобразователей «ёмкость – цифровой код» с высокой разрешающей способностью (до 28 бит). Печатная плата разработана и протестирована в условиях нахождения в вытяжке. Для кнопок с емкостными сенсорами и большого радиуса действия датчика присутствия приводятся подробности реализации и результаты тестов.

Данный базовый проект имеет характер аппаратного решения.

Возможности:

  • Двухканальный датчик присутствия с высокой разрешающей способностью (28 бит), представляющий собой протестированную аппаратную платформу для реализации системы распознавания жестов
  • Реализация 6 кнопок с емкостными сенсорами для надёжного детектирования касания при наличии влаги и других помех
  • Стойкая к воздействию электромагнитных помех архитектура на каждом канале емкостного сенсора для исключения детектирования от распространённых источников шумов
  • Реализация датчика присутствия и результаты тестов для вариантов с медной фольгой на печатной плате и с оксидом индий-олово (ITO)
  • Низкое энергопотребления в режиме ожидания. Ток потребления менее 1 мА при питании от источника постоянного напряжения в режиме ожидания
  • Высокоинтегрированный LED-драйвер с цифровым диммингом, защитой от повышенного тока, защитой от повышенной температуры и настраиваемыми функциями выключения при пониженном напряжении
  • Возможность измерения температуры и влажности
  • Полностью протестирован для применения в вытяжном оборудовании

Документация:
  • Даташит
  • Схемотехника
  • BOM
Описание:

TIDA-00718 - типовое решение с небольшими размерами, высоким входным напряжением, подавлением пульсаций для снабжения CMOS датчиков изображения стабильным напряжением питания. Входное напряжение 5 В подается от шины питания, батареи, PoE или адаптера питания. Выходные напряжения трех шин питания: 3,3 В, 1,8 В и 1,2 В.

Это решение может использоваться в производстве потребительской электроники и в коммерческих приложениях для IP камер, аналоговых камер безопасности, дверных видео-звонков, интернет-камер и др.

Возможности:

  • Большие переходные характеристики;
  • Шина питания без пульсаций 1,8 В и 1,2 В;
  • Небольшие размеры;
  • Экономически эффективное решение, содержащее всего несколько компонентов;
  • Сопровождается руководством по проектированию и управлению питанием.

Возможность заказа
  • Заказать PCB
Документация:
  • Схемотехника
  • BOM
  • Топология платы
Описание:

Базовый проект TIDA-00851 представляет собой решение 2-проводной системы с питанием от замкнутого контура и выходом в формате токовой петли 4-20 мА, включающей в себя 4-проводное аналоговое внешнее интерфейсное аппаратное средство с термосопротивлением. Наличие встроенного процессора позволяет применять компенсационные алгоритмы, что повышает производительность системы. Данный проект идеально подходит для применений с распределением в пространстве и работает при высоких температурах окружающей среды с малым уровнем энергопотребления.

Данный базовый проект имеет характер аппаратного решения.

Возможности:

  • 4-проводные терморезистивные датчики (PT100)
  • Интерфейс токовой петли 4-20 мА
  • Рабочий диапазон температуры окружающей среды: от -40ºC до +150ºC
  • Удовлетворяет требованиям следующих спецификаций: IEC 61000-4-2, IEC 61000-4-4 и IEC 61000-4-5

Возможность заказа
  • Заказать BOM
  • Заказать PCB
Документация:
  • Даташит
  • Схемотехника
  • BOM
  • Топология платы
Описание:
This reference design features an ultrasonic distance sensor that fits in a M12 housing due to its high integration and an optimized layout. The design offers an IO-Link interface to communicate with the system control,which makes it industry 4.0 ready. The purpose of ultrasonic sensors is to detect or measure distances of an object independently from their color, transparency, or surface characteristics and from the surrounding environment.Ultrasonic sensors are able to function in harsh environments such as factories and process plants.
Возможности:

Small form factor: M12 IO-link interface Distance range: 10cm to 30cm (300kHz) 30cm to 5m (58kHz) Resolution: ~1mm (300kHz) ~1cm (58kHz) Non-contact detection and measurement

Документация:
  • Схемотехника
  • BOM
Описание:
TI Design TIDEP-0094provides a foundation to evaluate object detection using the IWR1642 evaluation module (EVM).This designintegrates a complete radar processing chain onto the IWR1642 device to enable the estimation of the position (in the azimuthal plane) and the velocity of objects in its field of view up to 84 m. The software example is integrated and provided with the TI mmWave software development kit (SDK) for a cohesive software experience including APIs, libraries, and tools for evaluation, development, and data visualization.

Возможности:

Detect objects up to 84 m with range resolution of 37 cm Antenna field of view ±60° with angular resolution of approximately 15° Source code for fast Fourier transform (FFT) processing and detection provided by mmWave software development kit (SDK) IWR1642 EVM demonstrates the design Radar front-end and detection configuration fully explained

Документация:
  • Схемотехника
  • Топология платы
Описание:

Разработчикам, ищущим решение для организации интерфейса для двух камер, рекомендуется обратить внимание на эту схему. Интерфейс камер AM437x содержит параллельный порт, который может быть настроен как интерфейс для одной или двух камер. В режиме интерфейса для двух камер одновременно используются два входа для камер.

Возможности:

  • Одновременная работа 2-х SOC камер 2 мегапикс.;
  • Камеры подсоединяются к встроенному интерфейсу (VPFE) процессора Sitara AM437x;
  • Двухпортовый 8-битный интерфейс с BT656 или внешним синхронизирующим сигналом;
  • Поддержка форматов YUV422/RGB422, BT656 и RAW;
  • Полноценное решение, содержащее схемы, BOM, файлы разработки и HW;
  • Руководство пользователя реализовано для полностью собранной платы для тестирования и проверки.

Документация:
  • Схемотехника
  • BOM
Описание:
The TIDEP0076 3D machine vision design describes an embedded 3D scanner based on the structured light principle. A digital camera along with a Sitara™ AM57xx processor System on Chip (SoC) is used to capture reflected light patterns from a DLP4500-based projector. Subsquent processing of captured patterns, calculation of the object's 3D point cloud and its 3D visualization are all performed within the AM57xx processor SoC. This design provides an embedded solution with advantages in power, simplicity, cost and size over a host PC-based implementation.
Возможности:

Demonstration of 3D machine vision inspection with DLP® technology-based structured light techniques. Fully embedded 3D machine vision system based on Sitara AM57xx SoC and DLP Lightcrater™ 4500. No PC required. Provides 3D object point cloud Demonstrates generation and rendering of 3D point clouds utilizing the integrated processor cores and graphics processor in the AM572x SOC. This reference design is built on existing EVMs and includes all the software, files and documentation needed.

Документация:
  • Даташит
  • Схемотехника
  • BOM
  • Топология платы
Описание:
Typical implementations of linear position measurements use expensive rare-earth magnets. To lower the overall system cost, this reference design describes the implementation of using the industry’s first inductance-to- digital converters (LDC) from TI for linear position sensing without the use of any expensive rare-earth magnets. This reference design also describes the implementation of the ultra-low power two chip solution for inductive linear position sensors by using TI's extended scan interface (ESI) module on the MSP430(TM) microcontrollers (MCUs) and LDC1612 chip. By combining the ESI module on MSP430 MCU and the LDC technology, the reference design provides the designer a low-cost and low-power inductive linear position sensing solution.
Возможности:

Ultra-low power Non-contact detection and measurement Insensitive to environmental contaminations High resolution and accuracy Increased Flexibility and Performance without requiring analog trimming techniques

Документация:
  • Даташит
  • Схемотехника
  • BOM

Сравнение позиций

  • ()